- 半導(dǎo)體測試分選設(shè)備
本設(shè)備是一臺用于IC終端測試(FT)階段的高效分選機(jī)，采用JEDEC Tray供料方式，矩陣式吸嘴支持64個吸嘴獨(dú)立控制，配有無氮可編程三溫調(diào)節(jié)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)溫度精準(zhǔn)控制，可搭載不同的測試刺激室，為MEMS傳感器及Memory/MCU等產(chǎn)品測試校準(zhǔn)提供精準(zhǔn)刺激，設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)測試，具備高性能、高穩(wěn)定性和高效率的優(yōu)勢。
- 應(yīng)用領(lǐng)域
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MEMS壓力傳感器
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MEMS溫度傳感器
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MEMS陀螺儀/加速度傳感器
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存儲半導(dǎo)體
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功率半導(dǎo)體
- 相關(guān)產(chǎn)品
MEMS傳感器測試分選機(jī)
MEMS傳感器測試分選機(jī)
MEMS傳感器測試分選機(jī)
功能
- 自動上下料；
- 視覺系統(tǒng)檢查Tray盤是否有物料及進(jìn)行產(chǎn)品表面二維碼掃碼；
- 壓力測試；
- 高/低溫測試；
- 自動區(qū)分NG/PASS產(chǎn)品。
特點(diǎn)
- 高效率，30,000+ UPH
- 高靈活性，兼容多種刺激室
- 模塊化設(shè)計(jì)，簡單快速切換COK
- Tray in Tray out，可放置30+ JEDEC Tray，可兼容多種分Bin
- 視覺物料識別，姿態(tài)識別，二維碼識別，字符識別
- 結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積：2500*1720*2380 mm
應(yīng)用
MEMS溫度傳感器， MEMS壓力傳感器， MEMS陀螺儀/加速度傳感器， 存儲半導(dǎo)體， 功率半導(dǎo)體
